日本汽车零部件巨头电装已向半导体厂商罗姆发起全面收购要约,拟通过TOB 公开要约收购取得其全部股份,交易规模预计达1.3 万亿日元;若完成,将在 EV 与数据中心功率半导体领域形成日本国内核心势力,标志行业由合作转向并购整合。
截至 3 月 5 日,罗姆总市值约 1.1 万亿日元,电装计划溢价收购剩余 95% 以上股权。罗姆已成立特别委员会评估要约,若遭拒绝,电装或启动敌意 TOB。双方资本绑定始于 2025 年 5 月,电装先持股 0.3%,同年 7 月增持至近 5%,并联合开发车用模拟半导体。
行业层面,日本功率半导体具传统优势,但受中国企业崛起影响产能过剩,经产省推动行业重组。此前电装与富士电机、罗姆与东芝分别结盟,此次收购将显著改写合作格局。罗姆 2024 财年亏损 500 亿日元,2025 财年预计扭亏为盈 100 亿日元,盈利修复压力较大;其与东芝因对华技术合作分歧出现隔阂,为电装要约创造契机。
电装正推进半导体垂直整合,布局下一代功率半导体并新设设计公司,发力自动驾驶芯片。本次收购将强化其车规半导体自研自产能力,与富士电机的既有合作协同亦成为后续焦点。随着汽车电动化与智能化提速,半导体成为核心部件,该交易将深刻影响全球功率半导体与汽车供应链竞争态势。