晶能微电子:2025交出“双十万、零失效”硬核答卷 功率半导体技术引领行业突破

2025年,晶能用一份“双十万、零失效”的硬核成绩单,为全年发展写下坚实注脚:全年IGBT与SiC模块交付量双双突破十万套,且实现客户端“零失效”的严苛目标。这一里程碑式成果,标志着公司在高可靠性、高性能功率半导体领域完成全面技术突破,成功跻身行业技术引领者行列。

 

技术领先是晶能站稳市场的核心基石。公司自主研发的高可靠性SiC模块,创新性采用业内首创的“铜Clip焊接+环氧灌封”先进封装工艺,通过工艺革新实现核心性能跃升——在电气性能、机械强度、长期可靠性及高温工作稳定性等关键指标上,均达到甚至超越国际一流水平。目前,该模块已全面配套极氪全系车型,为十万级极氪车主的出行安全提供核心“动力芯”保障。


顶尖产品力的背后,是极致稳定的制造质量体系作为支撑。晶能将智能制造贯穿生产全流程,投入超亿元打造全流程数字化产线,实现从研发设计、工艺开发,到产品制造、测试验证的全链路精细化管控。“零失效”目标的达成,正是公司将车规级可靠性标准深度融入每个环节的必然结果,彰显了其严苛的质量管控能力。

作为吉利科技集团旗下功率与AI半导体产业核心平台,晶能依托集团全球化产业资源优势,构建起行业领先的一体化研发与制造体系,业务覆盖电动汽车、可持续能源、AI基础设施等关键赛道,为多个高景气领域提供核心半导体解决方案。



凭借高可靠性模块铸就的硬核市场口碑与深厚技术壁垒,晶能正加速打破生态边界,成功走出吉利生态圈,稳步挺进全球功率半导体核心产供体系。目前,公司已成为多家国际行业巨头的战略合作伙伴,持续为全球客户提供高规格半导体产品及定制化技术服务,开启全球化发展新篇章。

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