来源：盖世汽车
       行泊一体一直是智能驾驶领域非常热门的话题，此前行泊一体的形态大部分是多芯片，把行车和泊车芯片集成到一块PCB板上。随着技术的发展，行泊一体已经逐渐走向单SoC芯片方案，这种方案资源利用率更高、成本更低。

单SoC芯片行泊一体方案出现

这两年，“行泊一体”成了新能源汽车行业炙手可热的技术。今年的上海车展，多家公司都展出了行泊一体产品，且不同于以往的多SoC方案，越来越多的公司开始使用一颗SoC芯片实现行泊一体。

比如，易航智能推出了基于德州仪器TDA4的单SoC行泊一体Lite方案，嵌入式人工智能自动驾驶赋能者魔视智能MOTOVIS发布最新一代集成式行泊一体域控制器Magic Pilot®，也是在单颗SoC芯片上即可实现行泊一体；轻舟智航也展出了基于单征程5芯片的行泊一体方案“轻舟乘风”。

易航智能行泊一体解决方案 图片来源：易航智能

       其实，从今年年初开始，单SoC行泊一体方案就在密集落地。今年1月3日，宏景智驾再推出了业内首个基于单征程3芯片面向量产的行泊一体系统级解决方案，配备了5R5V12Uss的外接传感器和800万像素摄像头组合。

       随后，毫末智行、福瑞泰克等Tier 1此前也都发布了相关产品，或者公布了一些合作进展。

       所谓行泊一体是将行车和泊车功能两套独立的系统，有机整合在单个域控制器中，将传感器深度复用、计算资源共享，从而同时实现一系列辅助智能驾驶功能。

       相比于多芯片方案，单芯片方案内部的资源共享程度更高，CPU、NPU、GPU等计算资源、存储资源以及行车和泊车的传感器数据都可以实现复用和共享，能显著提高资源的利用率、降低物料成本。有业内人士表示，单SoC芯片方案可以将成本降低50%，且能显著降低整个系统的物料成本，亿航智能的单SoC行泊一体整个域控制器成本就只在千元左右。

       目前，汽车行业正在经历一轮激烈的价格战，降本的压力已经从终端车企传导至上游供应链领域，尤其行泊一体目前正在往中低端车型下沉，对成本更是敏感。毫末智行曾表示，要用三分之一的成本做出同等性能的智能驾驶方案。

       在这种情况下，能节省成本的单芯片行泊一体成为“香饽饽”也是在意料之中。

国产自动驾驶芯片走向台前

       在多芯片行泊一体方案中，英伟达和德州仪器分别统治着大算力和轻量化算力的半壁江山，随着单SoC行泊一体的出现，这种行业格局已经悄然改变。

       当下，多家国产芯片供应商都推出了能支持单SoC行泊一体的芯片产品。

       地平线的J3和J5以及黑芝麻A1000芯片都嵌入了先进的行泊一体算法。今年的上海车展，芯驰科技也发布了智能驾驶芯片V9P，单个芯片即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）和辅助泊车、记忆泊车功能。且芯片内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案。

芯驰V9P 图片来源：芯驰科技

       目前，地平线J3、J5已经出现在了轻舟智航、宏景智驾、毫末智行等多家公司的行泊一体方案中，黑芝麻智能基于华山二号A1000单芯片行泊一体方案也获得了东风乘用车的定点。

       在中国电动汽车百人会上，黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，目前主流的芯片还是以海外供应商为主，不过到行泊一体，特别是如何用单芯片支持行泊一体，中国开始走在前面。“我们乐观估计，中国的芯片企业能够和海外的芯片企业平分秋色。”杨欣宇说。

       国产自动驾驶芯片走红的原因并不难理解。

       首先，行泊一体市场相当庞大，主机厂和Tier 1往往都不愿意将鸡蛋放到一个篮子里，更何况当下国际形势动荡，用本土供应商更能确保整个供应链的安全性、可靠性，这些都给了国产芯片上车的机会。

       除了整车厂主观意识的改变，相比于进口芯片，国产自动驾驶芯片本身拥有更灵活的合作方式、开放的生态，能实现客户的定制化需求和提升软件算法自研能力的需求，也是关键因素。

       Mobileye是“黑盒”的典型代表，将芯片架构、芯片、操作系统以及自动驾驶相关软硬件整合在一起打包出售，难以满足更高的开发需求。英伟达比Mobileye稍微开放一些，其合作模式是提供芯片和开发工具链，主机厂可以基于英伟达的方案来设计自动驾驶软硬件。

       相比于这些外资芯片商，国产芯片不仅模式更开放，响应更迅速，而且服务也更完善。2020款理想ONE升级为2021款时，理想将Mobileye芯片更换为地平线征程3。据报道，当时地平线派出大量人马赶赴理想汽车，合力研发，这是外资芯片厂商难以做到的。

       此外，地平线、黑芝麻智能等还专门为行泊一体应用开展了一些新的研发，比如黑芝麻智能在A1000之上自研了行泊一体的自动驾驶算法，还能够支持最新的 BEV 算法，满足 L3 及以下自动驾驶场景的需求。地平线甚至还在推动BPU授权模式，计划向整车厂开放BPU IP授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，帮助车企打造专属的自动驾驶芯片。

       对主机厂的定制化的服务也对芯片厂商提出了更高的要求，需要生产配套的定制化算法及上层软件。据相关媒体报道，仅软件适配在芯片平台运行就包含了操作系统、中间件等大量工作，适配一款芯片平台，至少需要6个月以上的时间，需耗费大量的时间及人力成本。

       为此，作为Tier 2的地平线已经投资了多家行泊一体相关的软件、算法公司，如追势科技、觉非科技等。这样一来，地平线便可以将算法开发工作交给这些合作企业，提高自动驾驶上车的性价比和开发效率，这对主机厂来说会有较大的吸引力。

城市NOA，单SoC行泊一体的下一步？

       目前，单SoC芯片行泊一体主要还是用于轻量化方案中。有观点认为，中短期内，大算力行泊一体域控依然会继续沿用多SoC芯片方案，而轻量级行泊一体域控将逐渐采用单SoC芯片方案。

       正如福瑞泰克域控产品总监喻清舟所说，“目前，轻量级方案基于多芯片先把行泊一体做出来，再走到单芯片这条路上，这是一个比较规范的业界技术路线。”福瑞泰克本身就是这种技术路线的代表，此前推出的轻量化行泊一体方案ADC20就使用了J3+TDA4VM+TC397的多芯片方案，现在变成基于J3的单芯片方案。

       而在落地场景方面，由于整体方案较轻量化，大多数单SoC行泊一体方案只能支持一些比较简单的辅助驾驶功能，如主动安全、高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等，目前高阶智驾还是会用多芯片组成的大算力方案。

       但是，现在已经有Tier 1把单芯片行泊一体方案用于更复杂的场景。

       比如轻舟智航基于地平线单征程5芯片的行泊一体方案可以用纯视觉方案实现高速NOA，也能基于轻舟的完全无地图能力和一颗激光雷达实现城市NOA。

       车展期间，易航智能推出的基于德州仪器TDA4的单芯片行泊一体方案也可以扩展NOA等高级功能。

       当然，这和芯片厂商提供的基础能力息息相关，地平线J5算力高达128tops，黑芝麻A1000的算力也有106 TOPS，比较高的算力能支持更复杂功能的开发。

       这意味着，单芯片行泊一体方案正越来越成熟，未来有望打开更多的应用场景，帮助车企进一步降本。